台湾专利TW201308533A 用於電氣零件之散熱片

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专利摘要:
提供一種用於電阻元件之散熱片，該散熱片具有配置在電阻元件之頂面上方且電絕緣於電阻元件的主體部分。散熱片亦包括自主體部分延伸出來且以導熱之關係與散熱器關聯之一或多個接腳部分。
公开号:TW201308533A
申请号:TW101115748
申请日:2012-05-03
公开日:2013-02-16
发明作者:Clark L Smith；Todd L Wyatt；Thomas L Veik
申请人:Vishay Dale Electronics Inc；
IPC主号:H01L23-00

专利说明:
用於電氣零件之散熱片
本申請案大體上係關於用於電氣零件之散熱片，且更具體而言，係關於用於安裝至散熱器之電阻元件的散熱片。
電氣零件在通常操作過程中產生熱量，該熱量必須被連續地耗散以保證正常的操作。過多的熱量可對電氣系統之效能產生負面影響，此係因為零件參數值大體上隨溫度變化。在特別高的溫度下，零件可能不再於規格範圍內工作且可能經歷故障。用於眾多電子系統及裝置中之電阻元件尤其如此。由於此等系統及裝置之大小不斷減小，因此該等系統及裝置之電氣零件的尺寸亦必須相應減小。在電氣系統及其零件之實體大小已變得更小時，此等系統之電力需求及自此等系統產生之熱量的量值未必已減少。因此，為了維持安全且可靠之系統操作溫度，必須謹慎地管理由零件產生之熱量。
電阻元件可具有許多不同組態。此等組態中之一些組態缺乏有效的散熱能力。雖然電阻元件可安裝至散熱器以藉由在電阻元件與散熱器之間的(各個)熱接觸點處的傳導來散熱，但此方式並不總是提供足夠的散熱。在操作過程中，典型的電阻器可能在電阻元件之中心(例如，遠離電引線之散熱功效處)形成熱點。過熱電阻材料容易發生電阻率之改變，此情形導致電阻器在其使用期限內或在功率超載期間偏移出容差。此問題在採用很小零件之高電流或脈衝應用中尤其嚴重。一些電阻器組態被限制於具備較大外觀尺寸之電阻器。隨著電阻器之大小減小，愈來愈難以提供充足的散熱能力。此等散熱方面之擔憂亦與其他小外形之電氣零件相關，諸如電感器、電容器、半導體晶粒及微處理器。
因此，需要提供諸如具備增強散熱能力之電阻元件的電氣零件。亦需要提供具備適用於小外觀尺寸且可併入現有系統中之增強散熱部件的電氣零件。亦需要提供具備製造成本低、使用時間長且操作效率高之增強散熱部件的電氣零件。
本申請案揭示安裝在散熱器上之電阻元件所用的散熱片。散熱片包括配置在電阻元件之頂面上方且電絕緣於電阻元件的主體部分。散熱片亦包括自主體部分延伸出來且以導熱關係與散熱器關聯之一或多個接腳部分。散熱片可進一步包括夾在主體部分與電阻元件之頂面之間的熱介面材料，該熱介面材料不導電。熱介面材料可包括黏合劑。
本申請案亦揭示電阻器及散熱片總成。總成包括散熱器、安裝在散熱器上之電阻元件以及與該電阻元件及該散熱器關聯之散熱片。散熱片具有配置在電阻元件上方且電絕緣於電阻元件之主體部分。總成進一步包括配置在散熱器與電阻元件之底面之間的第一層熱介面材料，以及配置在電阻元件之頂面與散熱片之主體部分之間的第二層熱介面材料。
本申請案亦揭示用於自電阻元件散熱之方法。方法包括以下步驟：提供電阻元件；以導熱之關係將電阻元件安裝在散熱器上；以及提供具有主體部分及自主體部分延伸出來之至少一個接腳部分的散熱片。將熱介面材料施配在電阻元件之頂面上，該熱介面材料導熱且不導電。將散熱片配置在電阻元件上方以使熱介面材料夾在散熱片之主體部分與電阻元件之頂面之間。散熱片之(各)接腳部分以導熱之關係與散熱器關聯。
為簡潔起見，此發明內容未列出本發明之所有態樣，所有態樣之進一步細節在下文中描述。
在結合附圖進行閱讀之情況下，將會更好地理解前述發明內容以及以下本發明之實施方式。為了說明本發明，圖式中展示了目前較佳之具體實例。然而應理解，本發明不限於所展示之精確配置。
在以下描述中使用某些術語僅為方便起見且並非限制性的。詞「頂部(top)」、「底部(bottom)」、「上部(upper)」、「下部(lower)」、「內部(inner)」及「外部(outer)」指明所涉及之圖式中的方向。術語包括上文明確提及之詞、該等詞之派生詞及意思類似之詞。
圖1及圖2展示安裝在功率封裝50上之根據本申請案的散熱片30的具體實例。功率封裝50可包括任何表面黏著之電氣零件，諸如、例如且不限於，電阻器、電感器、電容器、半導體晶粒或微處理器。Zandman等人之美國專利第7,843,309號揭示功率電阻器之實例。為便於說明，圖中展示之功率封裝50可包括安裝在散熱器70上之電阻元件60。電阻元件60可藉由任何適當之手段安裝至散熱器70，較佳以導熱但不導電之方式，以使源自電阻元件60之熱量可經由散熱器70耗散，而不使電阻元件60電短路。
電阻元件60可為(例如且不限於)薄膜電阻器、金屬片電阻器或繞線圓柱形電阻器。為進一步自電阻元件60散熱，散熱片30與電阻元件60及散熱器70關聯。
散熱片30包括主體部分34，主體部分34配置在電阻元件60之頂面62上方且電絕緣於電阻元件60，以使散熱片30、電阻元件60及散熱器70之間的連接不使電阻元件60短路。散熱片30亦包括至少一個(但展示兩個)接腳部分38，接腳部分38自主體部分34延伸出來且以導熱之關係與散熱器70關聯。接腳部分38較佳與散熱片30之主體部分34一體地形成。例如，可藉由在相反邊緣彎曲一片矩形材料以形成一或多個接腳部分38來形成散熱片30。接腳部分38配置在電阻元件60之相反側，且可藉由任何適合之手段與散熱器70關聯，以使源自散熱片30之熱量傳遞至散熱器70。例如且不限於，接腳部分38可藉由焊接(soldering)、銲接(welding)、銅焊(brazing)、機械緊固件或導熱黏合劑連接至散熱器70。散熱片30可由具有所需熱量傳遞特性之任何材料(諸如導熱金屬)形成。例如，散熱片30可由銅製成，銅具有相對較低之價格、高熱導率，且可焊接至散熱器70。
為在保證散熱片30電絕緣於電阻元件60的同時進一步將散熱片30之主體部分34緊固至功率封裝50，可將熱介面材料80配置在散熱片30之主體部分34與電阻元件60之頂面62之間。熱介面材料80亦可配置在電阻元件60之側面以填充電阻元件60與散熱片30之接腳部分38之間的所有空間。熱介面材料80可為具有所需熱傳遞性質之任何適合的不導電材料。較佳地，熱介面材料80包括黏合劑以使散熱片30之主體部分34結合至電阻元件60。此方式最大化電阻元件60、熱介面材料80及散熱片30之間的接觸區域以促進有效的散熱，並強化總成之結構完整性。如圖2中所展示，總成較佳包括配置在散熱器70與電阻元件60之底面64之間的第一層82熱介面材料80。若熱介面材料80包括黏合劑，則此第一層82熱介面材料80可用於將電阻元件60安裝至散熱器70。
當熱介面材料80為用於將電阻元件60安裝至散熱器70之唯一元件時，熱介面材料80必須包括足夠強的黏合劑，以便在總成之包覆成型過程中使電阻元件60自散熱器70回復。第二層84熱介面材料80可配置在電阻元件60之頂面62與散熱片30之主體部分34之間，從而在電阻元件60與散熱片30之間提供導熱但不導電之連接。
除黏合劑外，熱介面材料80可包括熱導率高但電導率低之固體顆粒。例如且不限於，熱介面材料80可包含含有球形氧化鋁顆粒或氮化硼顆粒之聚合物。球形氧化鋁或氮化硼顆粒在電阻元件60與散熱片30之間提供電絕緣及散熱，且亦充當電阻元件60與散熱片30之間的分隔物。藉由調整熱介面材料80中之球體的直徑可達到所需間距。可用作熱介面材料80之市售黏合劑的實例包括Bergquist Liqui-Bond® SA 2000及Caledon CCD-120A50。
如圖1及圖2中所展示，一對電引線66可在電阻元件60之相反末端連接至電阻元件60之頂面62，從而在引線66之間留下曝露區域。在已知的表面黏著之電阻器封裝中，藉由流過位於電阻器頂面上之此曝露區域上方之空氣產生的對流來耗散源自電阻器之熱量。本發明散熱片30使耗散量增加，此係因為源自電阻元件60之頂面62的熱量現可藉由傳導而傳遞至散熱片30之主體部分34且沿接腳部分38向下傳遞至散熱器70中。如圖1中所展示，為最大化經由散熱片30耗散之熱量，散熱片30之主體部分34較佳實質上覆蓋電阻元件60之頂面62上的所有曝露區域。
在具有本發明散熱片30之功率封裝50中，約80-90%之源自電阻元件60之頂面62的熱量經由散熱片30之接腳部分38向下耗散至散熱器70中，同時約10%之熱量藉由流過散熱片30之主體部分34上方之空氣產生的對流而耗散。將散熱片30配置在電阻元件60之頂面62上方亦提供機械優勢，此係因為具有安裝至散熱器70之電阻元件60的功率封裝50在如下文所論述之裝配過程中常常經受模製操作，且未充分緊固至散熱器70之電阻元件60可能在模製過程中分離。散熱片30之存在在模製操作過程中幫助使電阻元件60保持在適當之位置。
可視需要使用適合之環氧模製化合物對散熱片30及功率封裝50總成進行包覆成型。一般熟習此項技術者會理解，多種化合物及方法可用於此包覆成型操作，所用化合物及方法取決於總成之特定需求及屬性。例如且不限於，可將保護塗料塗覆於散熱片30及功率封裝50上以覆蓋待包覆成型之部分。此保護塗料用於為包覆成型之部分緩衝由模製化合物對總成之附著造成的應力。散熱片30及功率封裝50總成接著可置放在模腔中，隨後模腔充滿環氧模製化合物。可形成模腔，使得散熱器70之不包括電阻元件60及散熱片30的側面與模腔接觸，從而使該側面不受到包覆成型，且因此仍然在包覆成型之總成的背面曝露。此情形提供用於將散熱器70安裝至外部散熱器或用於進行熱量傳遞的底盤之配合表面。
包覆成型之替代選項為用保形塗料塗覆散熱器70之包括散熱片30及電阻元件60的側面，同時使散熱器70之另一側面維持曝露狀態以與外部散熱器或底盤配合。此操作產生較低的製造成本，但與包覆成型相比時，此操作提供之機械強度較小。在模製散熱片30及功率封裝50總成之後，可進行清理(defleshing)操作以自散熱片30、電阻元件60及散熱器70之邊緣除去所有過量模製化合物。
如圖21之圖表中所展示，本發明散熱片30可顯著增加功率封裝50中之電阻元件60的散熱。對以下兩種電阻器進行測試：如在Rainer等人之美國專利第5,604,477號中所述之無任何散熱片的頂部安裝WSL功率金屬片電阻器；以及具有按照如圖1及圖2中所展示來裝配之散熱片的頂部安裝WSL功率金屬片電阻器，其中該散熱片由約0.17英吋寬且0.01英吋厚之銅形成。Caledon CCD-120A50材料用作熱介面材料，其中第一層配置在電阻器與散熱器之間，且第二層配置在電阻器與散熱片之間。在所施加功率之每一位準處，無任何散熱片之頂部安裝電阻器所經歷的溫度上升大於具有本發明散熱片30之頂部安裝電阻器所經歷的溫度上升。在測試過程中，自0瓦特(Watt)變化至20瓦特(Watt)之功率被施加於每一電阻器組態。當無任何散熱片之頂部安裝電阻器經歷的平均溫度增量為14.9℃/瓦特時，具有本發明散熱片30之頂部安裝電阻器經歷的平均溫度增量僅為11.25℃/瓦特。經證明，散熱片30在藉由將熱量自電阻元件引入散熱器來增加散熱方面很有效。
雖然圖1及圖2中展示之散熱片30被形成為在電阻元件60安裝在散熱器70上之後連接至功率封裝50之分離零件，但一般熟習此項技術者會瞭解，散熱片30亦可在安裝電阻元件60之前附接至散熱器70，或與散熱器70一體地形成。圖3及圖4展示與散熱器70一體地形成以形成電阻器外殼之散熱片30。一體式散熱片30可為先與散熱器70分離、之後與散熱器一體地製成之子總成。或者，可藉由沖孔及成形處理或藉由機械加工使一體式散熱片30直接形成於散熱器70上。雖然展示了兩個接腳部分，熟習此項技術者會瞭解到，在不脫離本發明之範疇的情況下，可利用一或多個接腳。圖3及圖4中展示之一體式散熱片30包括主體部分34及兩個接腳部分，接腳部分自主體部分34延伸出來以接觸散熱器70。具有一體式散熱器70及散熱片30是有利的，此係因為此種總成強化了功率封裝之結構完整性且加快裝配速度。
如圖5及圖6中所展示，電阻元件60可安裝至已包括散熱片30之散熱器70。為保證電阻元件60以導熱但不導電之方式與散熱器70及散熱片30關聯，將熱介面材料80(如上文中結合圖1及圖2所論述)配置在散熱器70與散熱片30之間的空間中。如圖6中所示，熱介面材料80較佳經配置以在散熱器70與電阻元件60之底面64之間形成第一層82熱介面材料80，且在電阻元件60之頂面62與散熱片30之主體部分34之間形成第二層84熱介面材料80。例如且不限於，電阻元件60可被配置且保持在散熱器70與散熱片30之間的空間中的適當之位置，且接著將熱介面材料80注入以填充該空間且包圍電阻元件60。熱介面材料80較佳包括用於將電阻元件60緊固至散熱器70及散熱片30之黏合劑。在安裝電阻元件60之後，可將一對電引線66連接至電阻元件60之頂面62。在使用一體式散熱片30之情況下，在隨後之包覆成型處理過程中使電阻元件60自散熱器70撕開之風險很小，此係因為一體式散熱片30為電阻元件60提供牢固外殼。
如上文所論述，一般熟習此項技術者會瞭解，電阻元件60可具有不同形狀、尺寸及組態。圖1至圖2及圖5至圖6中展示之電阻元件60具有實質上平坦且矩形的主體，而圖7至圖9、圖12至圖14及圖18至圖20說明具有實質上圓柱形主體的電阻元件。圖7至9展示圓柱形電阻元件90，諸如軸向引線電阻器，該電阻器安裝在散熱器70上且散熱片100配置在電阻元件90上方。如上文關於矩形電阻元件60所論述，圓柱形電阻元件90較佳以導熱但不導電之方式安裝至散熱器70以避免使電阻元件90短路。
如圖8及圖9中所展示，電阻元件90可安裝至使用含有黏合劑之熱介面材料80的散熱器70。相同的熱介面材料80亦可用於在電阻元件90與散熱片100之間提供導熱結構連接。類似於上文結合圖1至圖2及圖5至圖6所論述之散熱片30，此散熱片100亦包括在兩個接腳部分108之間延伸的中心主體部分104。散熱片100之主體部分104及接腳部分108經由熱介面材料80而與電阻元件90關聯，該熱介面材料80較佳配置在電阻元件90之整個外表面周圍，以使源自電阻元件90之熱量可傳導至散熱片100中且經由接腳部分108傳導至散熱器70中。散熱片100之接腳部分108可經由任何適合之手段(諸如焊接)連接至散熱器70。在將散熱片100配置在電阻元件90上方之後，可將一對電引線96連接至電阻元件90之(各)相反軸向末端98。或者，可先將一對電引線96連接至電阻元件90之(各)相反軸向末端98，然後將散熱片100配置在電阻元件90上方，或者然後將電阻元件90插入如下文結合圖15至圖17所述之一體式散熱片及散熱器總成中。
為簡化及緊固電阻元件90之安裝，散熱器70可包括塑造成容納電阻元件90之部分的底座72。如圖10及圖11中所展示，底座72可與散熱器70一體地形成，且可包括對應於電阻元件90之形狀的彎曲鞍形物部分74，因此電阻元件90可容易地安裝至散熱器70且無不恰當之移動。一般熟習此項技術者會瞭解，底座72可塑造成適應各種電阻器形狀及大小，且不限於圖10及圖11中展示之特定組態。
圖12至圖14展示安裝至具有底座72之散熱器70的電阻元件90，其中散熱片100配置在電阻元件90上方。如上文所述，可使用具有黏合劑之熱介面材料80將電阻元件90以導熱但不導電之方式連接至底座72。可將熱介面材料80施配在底座之彎曲鞍形物部分74上，然後將電阻元件90定位在底座72中。在使散熱片100與電阻元件90及散熱器70關聯時，鞍形物部分74之彎曲外形防止電阻元件90在散熱器70上滾動。如圖14中所展示，可設定底座72的大小以便散熱片100之兩個接腳部分108接觸底座72之相反側面，從而進一步幫助熱量自散熱片100傳遞至散熱器70。
如上文結合圖3及圖4所論述，經組態以用於圓柱形電阻元件90之散熱片亦可附接至散熱器70，然後將電阻元件90安裝至散熱器70，或散熱片可與散熱器70一體地形成。如圖15至圖17所展示，散熱器70可包括一體地形成之底座72及散熱片110。散熱片110可形成為圓柱形套管，該套管經設定大小以容納電阻元件90及熱介面材料80。如圖18及圖19中所展示，散熱片110可位於底座72之彎曲鞍形物部分74中，且較佳具有小於底座72之軸向範圍，從而使電阻元件90之端帽92亦可由底座72支撐。散熱片110可藉由任何適合之方式連接至底座72，且可與底座72及散熱器70一起經模製以形成一體式單元。或者，散熱片110及底座72可為先與散熱器70分離、隨後與散熱器70一體地製成之元件。亦可藉由沖孔及成形處理、衝壓或機械加工使散熱片110及底座72直接形成於散熱器70上。
如圖18至圖20中所展示，圓柱形電阻元件90可安裝至包括一體式底座72及散熱片110之散熱器70。電阻元件90被插入散熱片110中且保持在適當之位置，且熱介面材料80被注入以填充散熱片110與電阻元件90之間的空間。如圖20中所展示，熱介面材料80較佳包圍電阻元件90之整個外表面，以使源自電阻元件90之熱量可有效地傳導至散熱片110中且經由底座72傳導至散熱器70中。
參看圖18及圖19，電阻元件90可包括兩個端帽92，端帽92配置在主體部分94之相反軸向末端以用於與電引線96連接。端帽92可各自具有大於電阻元件90之主體部分94之直徑的直徑。在散熱器70之底座72具有大於散熱片110之軸向範圍之情況下，可將額外熱介面材料80施配在底座72之鄰近於散熱片110之彎曲鞍形物部分74上，以使端帽92由底座72支撐且以導熱之方式連接至底座72。此組態容許藉由端帽92來耗散源自電阻元件90之額外熱量，端帽92與散熱片110無熱接觸，但與散熱器70之底座72關聯且與散熱器70之底座72有熱接觸。
本申請案亦揭示用於自電阻元件散熱之方法。該方法包括以下步驟：提供電阻元件60、90；以導熱之關係將電阻元件60、90安裝在散熱器70上；以及提供具有主體部分34、104及自主體部分34、104延伸出來之至少一個接腳部分38、108的散熱片30、100。該方法進一步包括以下步驟：如圖2、圖9及圖14中所展示，將熱介面材料80施配在電阻元件60、90之頂面上，其中熱介面材料80為任何導熱且不導電之材料。將散熱片30、100配置在電阻元件60、90上方以使熱介面材料80夾在散熱片30、100之主體部分34、104與電阻元件60、90之頂面之間。
熱介面材料80可視需要包括用於將散熱片30、100結合至電阻元件60、90之黏合劑。此外，熱介面材料80可用於將電阻元件60、90安裝在散熱器70上。散熱片30、100之兩個接腳部分38、108可藉由任何適合之手段以導熱之關係連接至散熱器70。該方法可進一步包括以下可選步驟：將散熱片30、100，電阻元件60、90及散熱器70模製在一起。或者，如上文結合圖3至圖6及圖15至圖20所論述，散熱片30、100可連接至散熱器70且模製在一起以形成一個一體式單元，然後安裝電阻元件60、90。
藉由如此詳述本發明散熱片，熟習此項技術者應瞭解且將明白，在不修改上文中體現之發明概念及原理的情況下可進行許多實體改變(在上文之詳細描述中僅舉例說明了其中幾個改變)。亦應瞭解，在不修改較佳具體實例之部分中體現之發明概念及原理的情況下，可能具有僅併入有彼等部分的眾多具體實例。因此，本發明具體實例及可選組態應在各方面被視為是例示性的或說明性的及非限制性的。
圖1為安裝在功率封裝上之散熱片之第一具體實例的俯視圖。
圖2為沿圖1之線2-2獲取的剖視圖。
圖3為散熱片之第二具體實例的俯視圖，其中散熱片安裝在無電阻元件之功率封裝上。
圖4為沿圖3之線4-4獲取的剖視圖。
圖5為散熱片之第二具體實例的俯視圖，其中散熱片安裝在具備電阻元件之功率封裝上
圖6為沿圖5之線6-6獲取的剖視圖。
圖7為安裝在功率封裝上之散熱片之第三具體實例的俯視圖。
圖8為圖7中展示之散熱片及功率封裝的左側視圖。
圖9為沿圖7之線9-9獲取的剖視圖。
圖10為具有用於容納電阻元件之底座之散熱器的俯視圖。
圖11為沿圖10之線11-11獲取的剖視圖。
圖12為安裝在圖10中展示之散熱器上的散熱片及電阻元件之第三具體實例的俯視圖。
圖13為圖12中展示之散熱片及功率封裝的左側視圖。
圖14為沿圖12之線14-14獲取的剖視圖。
圖15為散熱片之第四具體實例的俯視圖，其中散熱片安裝在無電阻元件之功率封裝上。
圖16為沿圖15之線16-16獲取的剖視圖。
圖17為沿圖15之線17-17獲取的剖視圖。
圖18為散熱片之第四具體實例的俯視圖，其中散熱片安裝在具備電阻元件之功率封裝上。
圖19為沿圖18之線19-19獲取的剖視圖。
圖20為沿圖18之線20-20獲取的剖視圖。
圖21為一圖表，該圖表對無散熱片之電阻元件與配備本發明散熱片之電阻元件的效能進行比較。

权利要求:
Claims (20)
[1] 一種安裝在一散熱器上之一電阻元件所用的散熱片，該散熱片包含：一主體部分，其配置在該電阻元件之一頂面上方且電絕緣於該電阻元件；至少一個接腳部分，其自該主體部分延伸出來且以導熱之關係與該散熱器關聯。
[2] 如申請專利範圍第1項之散熱片，該散熱片進一步包含夾在該主體部分與該電阻元件之該頂面之間的一熱介面材料，該熱介面材料不導電。
[3] 如申請專利範圍第1項之散熱片，該散熱片進一步包含兩個接腳部分，其中該兩個接腳部分配置在該電阻元件之相對側面上。
[4] 如申請專利範圍第1項之散熱片，其中該熱介面材料包括一黏合劑。
[5] 如申請專利範圍第1項之散熱片，其中該主體部分實質上覆蓋該電阻元件之該頂面之一曝露區域的全部區域。
[6] 一種電阻器及散熱片總成，該總成包含：一散熱器；一電阻元件，其安裝在該散熱器上；一散熱片，其與該電阻元件及該散熱器關聯，該散熱片具有配置在該電阻元件上方且電絕緣於該電阻元件之一主體部分；一第一層熱介面材料，其配置在該散熱器與該電阻元件之一底面之間；以及一第二層熱介面材料，其配置在該電阻元件之一頂面與該散熱片之該主體部分之間。
[7] 如申請專利範圍第6項之電阻器及散熱片總成，該總成進一步包含連接至該電阻元件之相反末端之一對引線，該散熱片配置在該對引線之間。
[8] 如申請專利範圍第7項之電阻器及散熱片總成，其中該電阻元件之該頂面在該對引線之間具有一曝露區域，且實質上該曝露區域之全部由該散熱片覆蓋。
[9] 如申請專利範圍第6項之電阻器及散熱片總成，其中該散熱片包括至少一個接腳部分，該接腳部分自該主體部分延伸出來且配置在該電阻元件之至少一個側面上，該接腳部分以導熱之關係與該散熱器關聯。
[10] 如申請專利範圍第9項之電阻器及散熱片總成，其中該接腳部分與該散熱片之該主體部分一體地形成。
[11] 如申請專利範圍第6項之電阻器及散熱片總成，其中該第一及第二層熱介面材料不導電。
[12] 如申請專利範圍第6項之電阻器及散熱片總成，其中該第一及第二層熱介面材料各自包括一黏合劑。
[13] 如申請專利範圍第6項之電阻器及散熱片總成，其中該第一及第二層熱介面材料各自包括球形氧化鋁或氮化硼顆粒。
[14] 如申請專利範圍第6項之電阻器及散熱片總成，其中該散熱片由一導熱材料形成。
[15] 如申請專利範圍第6項之電阻器及散熱片總成，其中該電阻元件具有一實質上矩形之主體。
[16] 如申請專利範圍第6項之電阻器及散熱片總成，其中該電阻元件具有一實質上圓柱形之主體。
[17] 如申請專利範圍第6項之電阻器及散熱片總成，其中該散熱器包括用於容納該電阻元件之一部分之一一體式底座。
[18] 一種用於自一電阻元件散熱之方法，該方法包含：提供一電阻元件；以導熱之關係將該電阻元件安裝在一散熱器上；提供具有一主體部分及自該主體部分延伸出來之至少一個接腳部分之一散熱片；將一熱介面材料施配在該電阻元件之一頂面上，該熱介面材料導熱且不導電；將該散熱片配置在該電阻元件上方以使該熱介面材料夾在該散熱片之該主體部分與該電阻元件之該頂面之間；以及使該散熱片之至少一個接腳部分以導熱之關係與該散熱器關聯。
[19] 如申請專利範圍第18項之方法，該方法進一步包含以下步驟：將該散熱片、該電阻元件及該散熱器模製在一起。
[20] 如申請專利範圍第18項之方法，其中該熱介面材料包括一黏合劑，且將該電阻元件安裝於該散熱器上之該步驟包括將一層該熱介面材料配置在該散熱器與該電阻元件之一底面之間。

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